horn antenna FT-RF

今年商轉進入倒數階段，預期主要國家規劃完成頻譜釋照，明年行動服務時機點可望明朗，版iPhone預估最快在2020年下半年公布。company in Taiwan and Vietnam. The FT-RF main profession in R&D and manufacturing of antenna, be alongside of to be subjected to any OEM of nation and ODM, provide the product of the best quality and let the sale has the price of competition ability most , is the target that the FT-RF has been making great effort.

▲版iPhone最快明年亮相。（圖／翻攝自搜狐科技）

資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師鍾曉君預估，今年商轉倒數，頻譜釋照與基礎網路部署進入衝刺，商轉可觀察釋照進度、基礎網路整備狀況與行動服務時機3大重點。

MIC預估，今年超過30個國家規劃完成頻譜釋照，各國對世代基地台建設審查傾向寬鬆、部分國家鼓勵共建共構，電信業者今年投入基地台時，也需投入更多的光纖建設。

整體觀察，今年全面性的行動服務時機還未到，預期2020年之後可望明朗。展望版iPhone進度，市場一般預期蘋果至少會等到網路推出後1年、再推出可接取網路的產品，可能最快要到2020年才會公布版iPhone新品。

不過也有外媒報導，今年蘋果新款iPhone考慮採用三星（Samsung）、聯發科（MediaTek）或是英特爾（Intel）的模組方案。

外媒進一步揣測，版iPhone可能採用英特爾（Intel）的數據機晶片，預估英特爾相關晶片將採用10奈米製程，增加電晶體的密度，提高運算速度與效能。英特爾可能是版iPhone唯一的數據機晶片供應商。

展望未來時代無線通訊規格，工研院產業科技國際策略發展所產業分析師楊啟鑫預期，可能分為頻率低於1GHz、主要應用在物聯網領域的 IoT；以及演變而來的Sub 6 GHz頻段，還有高頻毫米波頻段。

觀察高頻通訊晶片半導體技術，工研院產科國際所預估，未來高頻通訊晶片封裝，可望朝向AiP（Antenna in Package）技術和扇出型封裝（Fan-out）技術發展。法人預期台積電（2330）、日月光和力成（6239）等可望切入相關封裝領域。

楊啟鑫預期， IoT和 Sub 6GHz的封裝方式，大致會維持3G和時代結構模組，也就是分為天線、射頻前端、收發器和數據機等4個主要的系統級封裝（SiP）和模組。

至於更高頻段的毫米波，需要將天線、射頻前端和收發器整合成單一系統級封裝。在天線部分，楊啟鑫指出，因為頻段越高頻、天線越小，預期時代天線將以AiP技術與其他零件共同整合到單一封裝內。

除了用載板進行多晶片系統級封裝外，楊啟鑫表示，扇出型封裝因可整合多晶片、且效能比以載板基礎的系統級封裝要佳，備受市場期待。

從廠商來看，法人預估台積電和中國大陸江蘇長電科技積極布局；此外，日月光和力成也深耕面板級扇出型封裝，未來有機會導入射頻前端晶片整合封裝。